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開発システム事例

複合システム開発 半導体製造装置開発「装置概要」

装置の組み立て完了から出荷までを写真付きで説明します。
※機密保持のため、一部写真を加工しています。

工場内の風景

写真:工場内の風景

装置デバックの様子

写真:装置デバックの様子

装置と装置の間でソフトデバッグを行っている様子です。
装置の動作を確認しながら少しずつソフトとメカの動作を確認していきます。
さらに、サーボモータ、リニアモータなどのパラメータ設定も同時に行います。パラメータは、オーバーシュート、アンダーシュート、共振が発生しないように慎重に設定していきます。

装置ティーチングの様子

写真:装置ティーチングの様子

デバックが一通り完了した後、装置のティーチングを行います。 開発したティーチング用のタッチパネルを使用して、搬送ロボットなどの各軸にポジションを記憶させます。自動搬送では、ティーチングデータをもとに搬送ロボットを動作させるので、目標位置に対して正確にティーチングすることが必要になります。そのため、ティーチングではタッチパネルの操作性が重要になってきます。

データ設定の様子

ティーチングが完了すると、装置の自動動作の確認に入ります。 GUI-PCに様々なレシピ設定を行い、正常に装置が動作するか確認していきます。ソフトの確認と合わせて装置の調整も行います。ここでようやく全てのPLCと、PCが一緒に動作するようになります。この後は、結合テストを行い出荷時までにソフトの品質を向上させていきます。


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