HOME会社概況業務内容開発分野開発事例CANモジュールソフテックだよりお問い合わせ
HOME > 開発システム事例 > 複合システム開発 半導体製造装置開発「装置概要」

開発システム事例

複合システム開発 半導体製造装置開発「装置概要」

ソフテックで行っている半導体製造装置ソフトの開発を紹介します。
ソフテックではお客様と協力して半導体製造の前処理工程にあたる塗布/現像装置の開発を行っております。
現在では、各家庭で使用している電子機器などのほとんどにICチップが入っていますが、簡単に言えば、このICチップこそが半導体です。
ソフテックで開発している半導体製造装置ソフトでは、半導体の原料であるシリコンウェーハにレジスト液を塗布する工程や、露光されたレジストを現像する工程を管理しています。

開発をおこなっている半導体製造装置は、横河電機社製PLCを使用して様々なネットワーク通信機能を駆使して構成されています。構成の概要を下図に記します。

装置概要図

装置概要図

制御機器一覧

No. 制御マスタ 制御機器 通信/制御方法
1 マスタPLC タッチパネル RS-485
2 温調機 RS-485
3 薬液タンク I/O
4 搬送モジュールPLC 搬送ロボットリニアドライバ 位置決め補間制御
6 タッチパネル RS-485
7 ロボット RS-232C
8 カセット RS-232C
9 製品加工モジュールPLC サーボドライバ ×1軸 速度指定/位置決め制御
11 電動ポンプ RS-232C
12 温調機 RS-485
13 製品温調モジュールPLC 温調機 ×16台 RS-485

他の半導体製造装置開発例へ